CMP钻石碟为CMP技术重要耗材,指用于维持抛光垫表面粗糙状态及研磨性能的材料。CMP钻石碟具有硬度高、耐腐蚀性强、可延长抛光垫使用寿命等优势,在晶圆制造过程中应用较多。近年来,伴随晶圆制造逐渐往平坦化方向发展,CMP钻石碟应用前景不断向好。
        CMP钻石碟的技术核心:钻石碟表面的金刚石颗粒不能有叠砂,表面必须足够平整;表面的金刚石分布密度要足够多,保证一定的磨削能力;修整器表面的金刚石颗粒在研磨抛光垫的过程中不能脱落,以免脱落的金刚石颗粒划伤晶圆表面。